ヘッドフォンアンプ　　〜基板編〜

前回、製作したヘッドフォンアンプの基板を製作しました。基板を頒布してます。
CADで基板パターン設計から始めます。回路は前回製作したヘッドフォンアンプとほぼ同じです。
回路定数は、コンデンサーの容量だけ変えました。
また入出力ミニジャックとボリュームを基板上に実装しました。　

基板データを作成し基板を手配します。

出来上がった基板の様子です。部品面と半田面です。抵抗・コンデンサーは面実装部品を使用しました。

基板を組立てました。

動作させてみましたが、ノイズもなく満足する音質が得られました。

ユニバーサル基板の製作するのとは違い組立て時間も1時間もあれば出来上がります。
基板を入れるケースを探しています。